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ZXW8025+ZX8803无线充方案
ZXW8025+ZX8803无线充方案是卓芯微推出的第三代拓扑架构的无线充方案,优势是:具有较高性价比
元器件少,较少受到PCB尺寸限制。可以在一枚硬币大小PCB上完成layout。
方案特点:
1. 兼容5W,苹果7.5W,以及三星、华为快充;
2. 设计精简,元器件总数不超过40个;
3. 超高性价比,IC套料价格3.X元,BOM成本5.X元(不含线圈、PCB板);
4. 效率高,温度低。在室温25℃状态下,样板温度可控制在48℃左右;
5. 充电输入支持QC2.0/QC3.0/AFC协议,可扩展支持PD协议;
6. 可一次性通过Qi认证。
两颗主要元器件套料:ZXW8025+ZX8803
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